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| 品牌BEHLKE | 有效期至長期有效 | 最后更新2022-04-26 16:25 |
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德國BEHLKE高壓開關hts系列高校 實驗室用
BEHLKE高壓開關hts系列高校 實驗室用
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堅固且廉價的高壓開關，適用于放電應用以及與快速高壓 FDA 續流二極管相關的阻尼正弦振蕩的產生 高峰值電流能力 高的 di/dt，不會因大電流 而影響可靠性和預期壽命具有單獨柵極驅動的單個 SCR 的數量 非常耐過載 通過簡單的 TTL 觸發脈沖 (2-5 V) 輕松觸發 非常緊湊且重量輕 各種冷卻選項
開關型號 【按 電壓排序】：
HTS 40-1000-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 60-1000-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 60-100-SCR 帶高壓尾纖的管狀外殼。冷卻選項不可用
HTS 60-200-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 80-200-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 80-500-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 80-1000-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 100-1600-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 120-200-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 120-500-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 120-1600-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 120-100-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 150-200-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 160-200-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。僅通過尾纖進行高壓連接。
HTS 160-500-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 160-200-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。
HTS 160-1600-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 200-800-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 220-800-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 220-1000-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 220-1200-SCR LED，同步。I/O，外殼樣式和以前一樣，但帶有單獨的控制 單元
FHTS 240-100-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用
HTS 240-800-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 240-1000-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 240-1200-SCR LED，同步。I/O，外殼樣式和以前一樣，但帶有單獨的控制 單元
HTS 300-100-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 320-200-SCR 同步。用于并行連接的 I/O。僅通過尾纖進行高壓連接
HTS 320-800-SCR LED 指示燈和同步。并行連接的輸入/輸出
HTS 320-200-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 350-800-SCR 帶 LED 指示燈、加大外殼、可同時集成
HTS 400-200-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用
HTS 440-1200-SCR 同步。I/O 并聯連接，獨立控制單元
HTS 500-1200-SCR 同步。I/O 并聯連接，獨立控制單元
HTS 600-200-SCR 帶 LED 指示燈。僅通過尾纖進行高壓連接。
HTS 640-100-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 800-100-SCR LED 指示燈。非常緊湊的設計 - CF 選項部分不適用！
HTS 1200-100-SCR 帶 LED 指示燈。僅通過尾纖進行高壓連接。
HTS 1200-2400-SCR 法蘭或管狀外殼。外部控制單元。
HTS 1500-1000-SCR 同步。I/O 并聯連接，獨立控制單元
選項小號 （1）
高頻頭高頻突發：通過外部緩沖電容器提高驅動器的突發能力。如果生成間隔小于 10 μs 的脈沖超過 10 個，則推薦使用。
高頻頭高頻開關：輔助驅動器電壓的外部供應（根據類型為 50-350 VDC）。如果超過規定的“最大工作頻率”，則需要此方法。(2)
LP低通：控制輸入??端的低通濾波器。傳播延遲時間將增加約 50 ns。抖動 + 500 ps。在高速應用中提高了抗噪性和不太重要的布線。(3)
英石Stage Tapping： 在堆棧的各個階段的連接器，以利用單個功率半導體。在極低的工作電壓 (<0.01xVo) 下也能實現快速上升時間。
ISO-2525 kV 隔離： 隔離電壓增加到 25 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會發生變化。
ISO-4040 kV 隔離： 隔離電壓增加到 40 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會發生變化。僅與選項 PT-HV 連接。
ISO-8080 kV 隔離： 隔離電壓增加到 80 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會發生變化。僅與選項 PT-HV 連接。
ISO-120120 kV 隔離：隔離電壓增加到 120 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會發生變化。僅與選項 PT-HV 連接。
集成零件組件：根據客戶的規格集成小零件組件（例如緩沖電容器、緩沖器、阻尼電阻器、二極管、光耦合器）。(2)
前驅集成自由輪二極管： 內置并聯二極管，恢復時間短。僅與感性負載有關。
LS-C用于控制連接的 LEMO 插座：輸入 Z=100Ω。供貨中包含一根組裝的連桿電纜（1 米/3 英尺），帶有兩個插頭和一個插座。提高抗噪能力。(3)
PT-C用于控制連接的尾纖：帶 AMP-Modu 插頭的柔性引線 (l=75 mm)。僅適用于帶引腳的開關，如果有除 ITC 選項之外的任何冷卻選項，則必須用尾纖代替。
PIN-C控制連接引腳：用于印刷電路板設計的鍍金引腳（可提供特殊插座）。此選項僅與標準尾纖的開關模塊相關。
高壓連接尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。用于增加爬電。PT-HV 是開關電壓大于 25 kV 的所有類型的標準配置。不推薦在極快的電路中使用。
ST-HV用于高壓連接的螺釘端子：模塊底部的螺紋插件（如果不是標準的）。用于PCB設計。高于 25 kV 的操作需要液體絕緣（Galden®/Oil）或灌封。
SEP-C分離式控制單元： 控制單元在單獨的外殼中帶有 LED 指示燈（尺寸 79x38x17 毫米）。帶插頭的連接電纜 (<1m)。帶有焊接引腳或尾纖的控制單元。
FOI-C光纖輸入/控制：附加的光學控制輸入，用于通過光纖信號觸發開關（僅與選項 SEP-C 結合使用）(2)
FOO-F光纖輸出/故障：通過光纖信號讀出開關故障情況的附加光輸出（僅與選項 SEP-C 結合使用）(2)
UL94阻燃澆注樹脂：符合 UL-94-VO 的澆注樹脂。要求的最小訂貨量。(2)
跳頻法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于在導電表面上進行隔離連接。如果開關不適用于印刷電路板，則是理想之選。建議選擇 PT-HV。
管狀外殼：管狀而不是矩形外殼。適應特定的環境條件或在困難的組裝情況下。(2)
FC扁平外殼：標準塑料外殼的高度減少到 19 / 25 毫米。不能與冷卻選項 CF、GCF 和 DLC 結合使用。
提高熱導率：特殊成型工藝，增加模塊的熱導率。Pd(max) 將增加約。20-30%。(2)
CF銅散熱片 d = 0.5 mm：散熱片 高度 35 mm。鍍鎳。用于強制或自然對流的空氣冷卻以及非導電冷卻劑的液體冷卻。
CF-1銅散熱片 d = 1 毫米：散熱片厚度為 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。最大。功耗 Pd(max) 將增加約 80%。用于空氣或液體冷卻（例如 Galden® 或油）。
CF-X2銅散熱片“XL”：散熱片面積擴大了 2 倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻相關的冷卻能力沒有顯著提高。
CF-X3銅散熱片“XXL”：散熱片面積擴大了 3 倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻相關的冷卻能力沒有顯著提高。
CF-CS具有定制形狀的銅散熱片：滿足特定 OEM 要求的個性化形狀。(2) 可與選項 CF-1、CF-D 和 CF-S 結合使用，以提高冷卻能力。
碳纖維液相色譜用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推薦強制對流?？膳c選項結合使用。CF-S。
CF-D 雙銅 散熱片： 約。冷卻功率提高 100%，約 翅片間距 2mm，推薦強制對流?？膳c選項結合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
碳纖維 銅散熱 片：焊接在散熱片上的半導體。大約 冷卻功率提高 30% 到 100%（取決于類型）?？膳c選項 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 結合使用。
碳纖維復合材料由石墨制成的非隔離散熱片： 與類似的熱傳遞情況下的銅相比，重量非常輕，但熱容量降低。0.5 或 1 毫米厚，??35 毫米高。
碳化鈰由陶瓷制成的隔離散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。由于翅片之間的間距為 2 毫米，因此建議采用強制對流。高度 35 毫米。
CCS陶瓷冷卻面：開關模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。最大限度。20 kVDC 隔離。推薦強制對流。
CCF陶瓷冷卻法蘭：開關模塊的底部由平磨陶瓷板制成。一體式金屬框架，可實現均勻安全的接觸壓力。最大限度。40 kVDC 隔離。
驅動 器冷卻：驅動器和控制電子設備的額外冷卻。建議在更高的開關頻率下與選件 HFS 結合使用。(2)
接地冷卻法蘭：用于大功率應用的鍍鎳銅法蘭。最大限度。隔離電壓40kV。增加耦合電容。僅與選項 SPT-C 結合使用。
GCF-X2接地冷卻法蘭，最大。連續功耗增加 x2： 熱阻“切換到法蘭”降低了兩倍的功率能力。(2)
間接液體冷卻： 所有類型的導電冷卻劑的液體冷卻，包括。水。由陶瓷制成的內部熱交換器。適用于中等功耗。
DLC直接液體冷卻： 功率半導體周圍的內部冷卻通道。高頻應用中最有效的冷卻。僅限非導電冷卻劑。
高可靠性 高可靠性/MIL 版本： 可應要求提供。(2)
