德國ASM先進封裝解決方案

為電子生產的新應用提供強大的解決方案：

集成、功能強大且高度小型化的通信模塊是 5G、物聯網 (IoT) 和自動駕駛的新一代設備的主要組件。作為電子行業的技術領導者和全球最大的設備供應商，ASM 為從扇出到芯片鍵合和主動對位到鑄模、測試和封裝的整個工藝鏈提供強大的解決方案。在 Productronica 2021 上，ASM 在其先進封裝領域展示了針對最新一代 SiP 的解決方案，包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO，以及許多其他創新。

 

AMICRA NANO ——精度領導者：

AMICRA NANO 的精度為 0.3 微米 @ 3 sigma，被認為是同類產品中最精確的芯片鍵合機。由于其出色的貼裝精度和對共晶高速鍵合工藝的支持，芯片和倒裝芯片鍵合機特別適合可靠地處理超小型和非常薄的芯片。作為行業技術領先者，ASM AMICRA 開發了高分辨率成像系統來支持動態對位系統，實施了光纖激光器作為共晶貼片的主要熱源，并在花崗巖底座上安裝了高分辨率運動控制系統和特殊的減振系統。在圖像處理控制的AMICEA NANO芯片鍵合機的中心，四個成像系統安裝在花崗巖底座上的固定位置，而所有其他運動控制系統則圍繞成像相機移動。到今天，這種設計理念一直是開發高精度貼裝系統的一個非常重要的因素。

ASM部分型號：

ASM R88A-FIK114-RE

ASM R88A-FIK104-RE

ASM R88A-FIK114-RE

ASM R88A-FIK104-RE

ASM WS1.1-1250-420A-L10

ASM CLMD2-AJ2C8P011250

 

SIPLACE TX micron——高速、高密度：

SIPLACE TX micron 的貼裝性能高達 96,000 / cph，貼裝精度為 25、20 或 15 微米 @3 sigma ，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進封裝和高密度應用，具有無與倫比的生產力。最高精度等級是通過新型真空治具實現的，該治具有可替換的磁板，支持快速進行產品變更。新的 4 毫米版本的 Smart Feeder Xi 在取料方面也發揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內元件傾斜。

 

輕柔模式處理薄晶片：

由于薄晶片、倒裝芯片和最小的0201m元件需要極其輕柔的處理，SIPLACE TX micron的整個貼裝過程可以針對每個元件和貼裝位置單獨編程，具有非接觸拾取和零壓力貼裝等功能。對于敏感的薄晶片，圖像處理系統采用先進的圖像處理算法，可進行裂晶和破晶等檢測。這樣在取料過程中就可以檢測并拋棄那些具有細小裂紋和邊緣破損的元件。

 

ASM部分型號：

ASM 33/1511NHH2 DA 1/2" NBR 6060

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 2 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 5 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 2 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 5 m cable

一臺真正節省空間的機器：

新型SIPLACE TX micron在盡可能小的空間內提供所有這些性能。與其上一代機型一樣，它的占地面積僅為2.23 × 1.0米（約7.3 × 3.3英尺），得益于其DIN EN ISO 14644-17級認證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環境。

 

為集成化智慧工廠做好準備

與所有ASM當前的解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的機器到機器的通信和聯網功能。如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851等開放和標準化的接口，使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。